集成電路科學與工程專業(yè)是為解決我國芯片產業(yè)"卡脖子"問題而設立的戰(zhàn)略性新興專業(yè)。該專業(yè)以物理學、材料學、電子學為基礎，融合計算機科學、自動化等多學科知識，培養(yǎng)具備集成電路全產業(yè)鏈技術能力的復合型人才。專業(yè)方向涵蓋模擬/數(shù)字集成電路設計、半導體器件與工藝、封裝測試等關鍵領域，致力于突破芯片設計制造的核心技術瓶頸。

基礎理論課程

半導體物理與器件：學習PN結、MOSFET等半導體器件工作原理

固體物理學：掌握晶體結構、能帶理論等基礎知識

信號與系統(tǒng)：理解信號處理的基本原理和方法

專業(yè)核心課程

數(shù)字集成電路設計：學習CMOS邏輯電路設計方法

模擬集成電路設計：掌握放大器、濾波器等模擬電路設計

微電子工藝原理：了解光刻、刻蝕、離子注入等芯片制造工藝

集成電路測試技術：學習芯片測試原理與方法

實踐技能課程

EDA工具應用：掌握Cadence、Synopsys等設計工具

FPGA系統(tǒng)設計：學習可編程邏輯器件開發(fā)

版圖設計實踐：進行集成電路物理實現(xiàn)訓練

半導體器件仿真：使用TCAD工具進行器件模擬

拓展課程

嵌入式系統(tǒng)設計

人工智能芯片設計

先進封裝技術

半導體材料與器件

集成電路設計領域

芯片設計公司：從事數(shù)字/模擬IC設計、IP核開發(fā)

EDA工具公司：參與EDA軟件開發(fā)與算法研究

通信設備企業(yè)：負責通信芯片的研發(fā)工作

半導體制造領域

晶圓代工廠：參與工藝研發(fā)、良率提升

半導體設備公司：從事設備研發(fā)與工藝支持

材料供應商：開發(fā)新型半導體材料

系統(tǒng)應用領域

電子產品企業(yè)：負責芯片選型與系統(tǒng)集成

汽車電子公司：開發(fā)車規(guī)級芯片解決方案

人工智能企業(yè)：參與AI加速芯片研發(fā)

科研與教育

高校研究所：從事微電子領域科研工作

產業(yè)研究院：參與行業(yè)技術攻關

繼續(xù)深造：攻讀碩士/博士學位

在國家政策支持和市場需求雙重驅動下，我國集成電路產業(yè)迎來黃金發(fā)展期。《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》明確提出要加快集成電路人才培養(yǎng)。預計到2025年，我國集成電路產業(yè)人才缺口將達30萬人。本專業(yè)畢業(yè)生不僅可在傳統(tǒng)芯片企業(yè)就業(yè)，還能在新興的人工智能芯片、汽車電子、物聯(lián)網芯片等領域大展身手。隨著5G、AI、自動駕駛等新技術的發(fā)展，集成電路專業(yè)人才將長期處于供不應求的狀態(tài)。

集成電路科學與工程專業(yè)肩負著突破芯片技術瓶頸、實現(xiàn)自主可控的重要使命。選擇這個專業(yè)，意味著站在科技創(chuàng)新的最前沿，有機會參與改變中國芯片產業(yè)格局的歷史進程。該專業(yè)不僅就業(yè)前景廣闊，更能為國家科技自立自強做出實質性貢獻。