著錄信息
- 專利名稱：發(fā)熱芯片加工設(shè)備
- 專利類型：實用新型
- 申請?zhí)枺?/em>CN200920274546.0
- 公開(公告)號：CN201618815U
- 申請日：20091210
- 公開(公告)日：20101103
- 申請人：中山欖菊日化實業(yè)有限公司
- 發(fā)明人：胡傳
- 申請人地址：528415 廣東省中山市小欖鎮(zhèn)樂豐路
- 申請人區(qū)域代碼：CN442000
- 專利權(quán)人：中山欖菊日化實業(yè)有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：B21D53/00,B21D35/00
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機構(gòu)：北京市立方律師事務(wù)所 11330
- 代理人：張磊
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關(guān)鍵詞
工作機構(gòu),機械傳動機構(gòu),驅(qū)動機構(gòu),發(fā)熱芯片,支架,力度和節(jié)奏,動力傳輸,加工設(shè)備,沖壓,成品率,夾合,勞動力
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