著錄信息
- 專利名稱：PCB電容模塊
- 專利類型：實用新型
- 申請?zhí)枺?/em>CN201420179942.6
- 公開(公告)號：CN203775526U
- 申請日：20140414
- 公開(公告)日：20140813
- 申請人：東莞栢能電子科技有限公司
- 發(fā)明人：巫建林,黃錦歡
- 申請人地址：523941 廣東省東莞市厚街鎮(zhèn)三屯管理器區(qū)
- 申請人區(qū)域代碼：CN441900
- 專利權(quán)人：東莞栢能電子科技有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H05K1/02,H05K1/18
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機構(gòu)：深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
- 代理人：陸軍
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關(guān)鍵詞
多層PCB,電容模塊,頂層,銅箔,聚合物,電容,薄型,環(huán)氧樹脂,導(dǎo)熱絕緣層,玻璃纖維,負載功率,功率損耗,耐熱能力,散熱條件,輸出電壓,安裝孔,電源層,上表面,貼片式,波紋,穿孔,并聯(lián),地層,焊盤,貼片,引腳,焊接,噪音,連接
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