方邦FB

廣州方邦電子股份有限公司（以下簡稱“公司”）是國內較早的科創板上市企業，證券名稱：“方邦股份”，證券代碼：“688020”。

公司位于廣州開發區，成立于2010年12月，是集研發、生產、銷售和服務于一體的稀缺高端電子專用材料平臺型企業，目前主要產品有：電磁屏蔽膜、極薄撓性覆銅板、薄膜電阻、超薄可離銅箔等。產品廣泛應用于5G通訊、芯片封裝、高能量密度鋰電池負極材料、汽車電子、高密度互連板(HDI)等領域。終端應用客戶包括三星、華為、OPPO、VIVO、小米等國內外知名品牌。其中在2012年推出的電磁屏蔽膜，打破了日本企業在該領域的技術壟斷。

公司始終將技術創新作為企業發展的根本動力。產品的主要生產工藝及核心生產設備均系自主研發設計。全部產品擁有自主知識產權，至今已獲國內外專利389余項，其中國內外發明專利108項，另有234多項專利正在申請實審中。

公司深耕高端電子材料行業10余年，已構建了真空技術、精密涂布技術、合成技術、電解技術等四大技術平臺，可實現橫向多技術協調組合創新、縱向單項技術深度延伸的良好研發局面，形成強大的高端電子材料開發能力，致力于成為世界級的高端電子材料制造商。