盛合晶微

盛合晶微半導體（江陰）有限公司（簡稱：盛合晶微）成立于2014年，是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業，注冊資本金15.1億美元，起步于先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能芯片等，通過超越摩爾定律（More than Moore）的異構集成方式，實現高算力、高帶寬、低功耗等的性能提升。

盛合晶微主要生產基地位于中國江陰高新技術產業開發區，規劃擁有超10萬平方米的凈化車間。盛合晶微擁有專業的工程團隊，高端自動化設備和系統滿足客戶測試需求。公司堅持和諧發展、合作共贏，通過與產業鏈伙伴的多方位合作，提供智能、綠色、生態的產品加工和服務；同時強調環保安全衛生、愛護人力資源、珍惜自然資源。盛合晶微的每一位員工都是環保安全衛生的主人翁，通過持續改善的活動，確保公司業務、產業生態、社會環境、自然生態的可持續發展。