封裝機的設(shè)備結(jié)構(gòu) 封裝機有哪些優(yōu)勢和特點

一、什么是封裝機

封裝機是一種智能卡生產(chǎn)設(shè)備，它將模塊通過熱熔膠經(jīng)過一定時間、壓力熱焊后牢固粘貼在符合ISO標準的卡片上的槽孔內(nèi)，一般用于IC卡和SIM卡封裝，按照設(shè)定不同可實現(xiàn)一卡一芯片，一卡多芯片封裝。

二、封裝機的設(shè)備結(jié)構(gòu)

一般來說，封裝機有如下幾部分組成：

1、入料組

將卡片放入卡匣中，由拉卡氣缸利用真空吸盤將卡片拉下至搬送臂。

2、料架組

將芯片熱熔膠帶對應地放入料架上后，再將芯片熱熔膠通過導料輪導入沖膠紙模，預焊組，沖芯片組等，將沖后的條帶分別導入相應的位置收好。

3、預焊組

由發(fā)熱元件加熱，溫度感應器（熱電偶）和溫度控制器配合控制加熱溫度，預焊時間由觸摸屏設(shè)定，鍋焊頭在氣缸作用下進行熱熔膠與模塊背膠，根據(jù)不同的模塊，要換用相應的鍋焊頭，如八觸點和六觸點。

4、模塊好壞識別組

由反射電眼對壞模塊識別孔（模塊廠家在出廠時對個別壞的模塊上沖的一個小圓孔）進行感應，并將信號送給PLC，若收到打孔模塊信號，PLC會將壞模塊信號傳給模具沖切組，模具不沖切些模塊，此模塊對應的卡片不進行點焊，不熱焊，到封裝IC檢測組時將卡片送入廢料盒中。

5、模具組

（1）由四個螺釘將模具固定在模具滑槽內(nèi)，方便不同類型的模塊進行模具更換；

（2）沖切時由氣缸從下往上推動，可保證封裝時模塊毛刺向下；

（3）沖下來的模塊由中轉(zhuǎn)前后氣缸利用真空吸盤吸起進行前后上下搬送，其位置行程均可調(diào)節(jié)。

6、中轉(zhuǎn)站

搬送過來的模塊在中轉(zhuǎn)站進行位置修正，可通過微調(diào)螺母來進行精密調(diào)節(jié)。不同大小的模塊可調(diào)中轉(zhuǎn)站平臺修正塊。

7、點焊組

用于將模塊和銑好槽的卡基初次粘合，避免卡片搬運時，因震動而使模塊移位，整組由氣缸推動，發(fā)熱管加熱，由溫度感應器和溫度控制器進行控制。點焊時間由觸摸屏輸入控制。點焊位置可調(diào)節(jié)鋁板位置而改變。

8、熱焊組

由氣缸推動熱焊頭上下，熱量由發(fā)熱箍提供，發(fā)熱溫度由溫度感應器和溫度控制器配合控制，其熱焊頭利用彈簧少量浮動，可避免因卡片厚度不一而損壞模塊或焊不平，焊頭與卡片的相對位置，可調(diào)節(jié)熱焊組卡片夾具的右、前兩個偏心定位釘，其水平位置可調(diào)節(jié)夾具的四個無頭螺釘（頂絲），熱焊頭根據(jù)模塊不一可分為八觸點和六觸點熱焊頭，同樣，熱焊有雙組和單組兩種。

9、冷焊組

此組主要對熱焊之后的IC模塊進行冷卻，壓平，加速其粘合動作。

10、封裝后IC檢測組

檢測IC是否被封入卡片上的槽孔中，并進行開短路電性功能檢測，如果功能壞則將卡片拋入廢料盒中。

11、收料組

將卡片送入收料夾，氣缸推動將卡片排列整齊。

三、封裝機的優(yōu)勢和特點

1、集IC模塊的沖切，植入，封裝及檢測于一體，設(shè)備集成度高，易操作。

2、特別適用于一卡一芯、一卡雙芯以及一卡四芯卡片封裝，其中一卡雙芯可以一次性完成。

3、采用高強度同步帶和伺服馬達送卡結(jié)構(gòu)，送卡高效穩(wěn)定，噪音低。

4、合理的卡片定位修正結(jié)構(gòu)，嚴格保證了模塊封裝精度。

5、模塊輸送工具采用伺服，高精度絲桿結(jié)構(gòu)，精度高，穩(wěn)定以及使用壽命長。

6、模塊熱焊工序添加循環(huán)水路冷卻系統(tǒng)，滿足各規(guī)格熱熔膠封裝溫度要求。

7、模塊檢測工具配備檢測儀，檢測快速，準確。

8、設(shè)備運行自動監(jiān)控功能，出現(xiàn)異常時，人機界面將自動跳出出粗屏幕，提示解決的辦法。

9、采用彩色人機界面，界面友好，操作高效，便捷。