一、氣凝膠有什么特點
1、孔隙率很高，可高達99.8%。
2、納米級別孔洞（20～100nm）和三維納米骨架顆粒（2～5nm）。
3、高比表面積，可高達1000m2/g。
4、低密度，可低至0.003g/cm3。
5、氣凝膠獨特的結構決定了其具有極低的熱導率，常溫下可以低至0.013W/（m·K）。
6、強度低，脆性大，由于其比表面積和孔隙率很大，密度很低，導致其強度很低。
由于這些出色的特性，氣凝膠被期許為“改變世界的神奇材料”，在熱學、光學、聲學、微電子、催化、航空航天、節能建筑等領域具有十分廣闊的應用前景。
二、氣凝膠的種類有哪些
氣凝膠可分為無機氣凝膠、有機氣凝膠、混合氣凝膠和復合氣凝膠。常見的氣凝膠主要是硅氣凝膠、碳氣凝膠和二氧化硅氣凝膠，新進發展的氣凝膠主要是氧化石墨烯氣凝膠、富勒烯氣凝膠和纖維/二氧化硅氣凝膠。
目前市場上常見的以及研究較多的可分為氧化物氣凝膠材料、炭氣凝膠材料（耐高溫性可達3000℃）和碳化物氣凝膠材料。
1、氧化物氣凝膠材料
氧化物氣凝膠材料在高溫區（＞1000℃）容易發生晶型轉變及顆粒的燒結，其耐溫性相對較差，但是其在中高溫區（＜1000℃）具備較低的熱導率。氧化物氣凝膠材料主要有SiO2、Al2O3、TiO2、ZrO2、CuO等。
1）SiO2氣凝膠材料
SiO2氣凝膠是目前隔熱領域研究最多也是較為成熟的一種耐高溫氣凝膠，其孔隙率高達80%~99.8%，孔洞的典型尺寸為1~100nm，比表面積為200~1000m2/g，而密度可低達3kg/m3，室溫熱導率可低達12mW/（m·K）。SiO2氣凝膠材料通常是將與紅外遮光劑以及增強體進行復合，以提高SiO2氣凝膠的隔熱和力學性能，使其既具有實用價值的納米孔超級絕熱材料，同時還兼有良好的隔熱和力學性能，主要應用于航空航天、軍事、電子、建筑、家電和工業管道等領域的保溫隔熱。常用的紅外遮光劑有碳化硅、TiO2（金紅石型和銳鈦型）、炭黑、六鈦酸鉀等；常用的增強材料有陶瓷纖維、無堿超細玻璃纖維、多晶莫來石纖維、硅酸鋁纖維、氧化鋯纖維等。
2）ZrO2氣凝膠材料
與SiO2氣凝膠材料相比，ZrO2氣凝膠的高溫熱導率更低，更適宜于高溫段的隔熱應用，在作為高溫隔熱保溫材料方面具有極大的應用潛力。ZrO2氣凝膠材料的孔徑小于空氣分子的平均自由程，在氣凝膠中沒有空氣對流，孔隙率極高，固體所占的體積比很低，使氣凝膠的熱導率很低。目前關于ZrO2氣凝膠應用于隔熱領域的報道還比較少，研究者主要致力于ZrO2氣凝膠制備工藝的研究。
3）Al2O3氣凝膠材料
氧化鋁氣凝膠材料具有納米多孔結構、使其具有更輕質量、更小體積達到等效的隔熱效果，同時具有高孔隙率、高比表面積和開放的織態結構，在催化劑和催化載體方面具有潛在的應用價值。氧化鋁氣凝膠還可用作高壓絕緣材料，高速或超速集成電路的襯底材料，真空電極的隔離介質以及超級電容器。
2、炭氣凝膠與碳化物凝膠材料
炭氣凝膠最大的特點就是其在惰性及真空氛圍下高達2000℃的耐溫性，石墨化后耐溫性能甚至能達到3000℃，而且炭氣凝膠中的炭納米顆粒本身就具備對紅外輻射極好的吸收性能，從而產生類似于紅外遮光劑的效果，因此其高溫熱導率較低。但是在有氧條件下，炭氣凝膠在350℃以上便發生氧化，這使得其在高溫隔熱領域的應用受到了極大地限制。隨著SiC、MoSi2、HfSi2、TaSi2等高抗氧化性涂層的發展，在炭氣凝膠材料表面涂覆致密的抗氧化性涂層，阻止氧氣的進一步擴散，將使該材料具備極大的應用前景。
碳化物材料具備極好的抗氧化性能，但是其本身熱導率較高，將其制成含有三維立體網絡狀結構的氣凝膠，可以極大地降低材料的熱導率，進一步提高材料的隔熱性能。目前國內外對于碳化物氣凝膠的研究還相對較少，特別是對于成形性良好的塊狀碳化物氣凝膠的研究尚處于初始階段，對于其作為高效隔熱材料的研究也較為匱乏，僅限于對該材料的制備與表征。
