一、中國芯片和美國芯片差距有多大
根據(jù)目前的數(shù)據(jù)顯示，中國的芯片僅僅能夠達(dá)到14納米，但是美國在芯片制造上能夠達(dá)到五納米，這種數(shù)量上的優(yōu)勢(shì)都意味著他們的發(fā)展更為強(qiáng)勁，但即使是這樣美國卻并沒有想要放過中國，甚至在一些運(yùn)用發(fā)展上還一直在對(duì)中國有所限制。
為何美國能夠?qū)χ袊具M(jìn)行打壓，底氣何在，依據(jù)的又是什么？其實(shí)說起來很簡單，那就是在芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈中，美國廠商，在核心領(lǐng)域有著壟斷地位，而中國廠商離不開這些供應(yīng)鏈，所以才有打壓的底氣。
在設(shè)計(jì)方面，EDA軟件等領(lǐng)域美國占了74%，中國僅3%，大量依賴從美國進(jìn)口設(shè)計(jì)軟件。
在邏輯芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，美國占67%，而中國只占5%，也是相差甚遠(yuǎn)。
在芯片設(shè)備上，美國占41%，中國占2%，這個(gè)差得還是比較遠(yuǎn)。
再看看芯片制造上，美國占15%，中國占17%，另外在存儲(chǔ)芯片制造上，美國只有5%，我們占14%，可見在制造產(chǎn)能上，我們比美國強(qiáng)一些。但是美國可以利用全球的制造能力，比如臺(tái)積電、三星等都為美國所用。
然后在封測(cè)上，這一塊我們完勝，美國占2%，而我們占46%，但封測(cè)并不是核心，門檻不高，所以這一塊強(qiáng)，并沒有太多用，我們無法拿來反卡美國的脖子。
可見，雙方這么一對(duì)比下來，在核心技術(shù)上，差得還是相當(dāng)大的，這其實(shí)也是美國能夠卡我們脖子的真正原因，因?yàn)槊绹莆蘸诵漠a(chǎn)業(yè)鏈，而我們掌握的不是核心產(chǎn)業(yè)鏈。
二、國產(chǎn)芯片為什么跟國外有差距
國產(chǎn)芯片的發(fā)展之艱難大家是有目共睹的，除了受大環(huán)境影響之外，我們不停的受美國制裁，專利技術(shù)核心產(chǎn)業(yè)根本沒有辦法得到，能做的只有依靠勞動(dòng)力做一些基礎(chǔ)的東西，即使我們?nèi)缃褚呀?jīng)奮起直追，但真的要趕上國際水平卻不知道還要花多少年。除了外部原因阻撓了芯片的發(fā)展，我們也應(yīng)該從自身尋找原因。
1、核心技術(shù)被英美日韓牢牢掌控
制造芯片的過程是復(fù)雜的，從材料道技術(shù)，我們國家一直都比較被動(dòng)的姿態(tài)。直到現(xiàn)在為止，我們依舊非常依賴進(jìn)口，芯片領(lǐng)域幾乎90%的產(chǎn)品都是進(jìn)口。芯片作為一個(gè)國家的“工業(yè)糧草”，不僅僅是應(yīng)用上能夠給國家發(fā)展帶來無限可能，更重要是它也是一個(gè)國家發(fā)展水平的象征，和平年代，信息技術(shù)強(qiáng)大就是國際地位的穩(wěn)固。
2、高端IC的設(shè)計(jì)能力薄弱
芯片的設(shè)計(jì)是一個(gè)極為復(fù)雜的過程，將大量的微型電子元器件集成在一小塊塑基上，錯(cuò)綜復(fù)雜的線路和觸點(diǎn)非常考驗(yàn)技術(shù)和設(shè)備。設(shè)計(jì)，IC制造等核心技術(shù)我們暫時(shí)沒有辦法接觸，我們能做的，目前也是做得最好的就是封裝測(cè)試，如果是我們自己生產(chǎn)的芯片，目前來說還比較粗糙，質(zhì)量不保證，劣勢(shì)明顯。
3、企業(yè)發(fā)展過度依賴政府
這幾乎是中國芯片企業(yè)的一個(gè)通病。芯片的發(fā)展是國家無論耗費(fèi)多少人力物力時(shí)間都要搞的事業(yè)，所以國家的芯片企業(yè)都非常依賴從政府獲得資源和資訊，從來不注重市場(chǎng)調(diào)研，市場(chǎng)需求這塊兒沒有很強(qiáng)的數(shù)據(jù)支撐。但是國外的芯片公司在研發(fā)之前會(huì)對(duì)產(chǎn)品做詳細(xì)的市場(chǎng)調(diào)研，市場(chǎng)大小、需求，用戶群體、價(jià)格怎么合適都有全方位了解。
4、總結(jié)
政府的支持并不完全是壞事，但是卻也帶來了好多問題，由于技術(shù)不強(qiáng)，政府支持只能解決燃眉之急，但是長期如此企業(yè)形成依賴，正常投入就會(huì)受到影響，如此惡心循環(huán)，最后還是陷在漩渦里。對(duì)于我國的芯片發(fā)展困難，除了外部原因，我們也應(yīng)該審視自己，打破常規(guī)創(chuàng)新發(fā)展才是王道。
