一、硅晶圓是干什么用的
晶圓硅是一種高純度的硅單晶，厚度通常在0.3毫米到1毫米之間，直徑從2英寸到12英寸不等，那么你知道硅晶圓是干什么用的嗎？
硅晶圓（wafer）主要是用來制造集成電路（IC）的載板，在上面布滿晶粒，將晶粒切開后得到芯片，將芯片經過封裝測試，制成集成電路。
二、為何集成電路中通常使用硅晶圓
在集成電路制造過程中，硅晶圓得到了廣泛應用，因為它具有如下優勢：
1、良好的電性能
硅晶圓的導電性能穩定，不因溫度變化、時間變化而發生大的改變，從而能夠保證集成電路的可靠性。
2、化學穩定性好
硅晶圓內部的物質非常穩定，能夠抵抗最常見的化學腐蝕，這使得硅晶圓能夠在制造過程中經受得住各種化學試劑的沖擊。
3、價格低廉
在半導體材料中，硅材料是相對便宜的，這使得硅晶圓在具有成本意識的半導體企業中備受青睞。
三、硅晶圓的應用范圍介紹
硅晶圓被用于世界各地的各種電子產品中。其應用涵蓋不同類型的行業。以下是硅片用例的詳細信息：
1、半導體
半導體有不同的形式和形狀，是各種電子設備的構建模塊。這些包括晶體管、二極管和集成電路。它們是使用硅晶圓制造的，因此結構緊湊且高效。由于它們能夠處理寬范圍的電壓或電流，它們被用于光學傳感器、功率器件，甚至激光器。
2、電子與計算機
硅晶圓廣泛應用于電子和計算領域，有助于推動數字時代的發展。RAM芯片是一種集成電路，由硅片制成。這使得硅晶圓在計算行業中占有重要地位。此外，硅晶圓通常用于制造智能手機、汽車電子、家用電器和無人機技術等許多設備。實際上，任何電子電路設備都有硅晶圓的高級用例。新的制造技術和自動化流程使它們更加有效和高效。
3、光學
對于光學分級，拋光硅片通常是專門制造的。硅晶圓是反射光學和紅外（IR）領域應用的完美經濟材料。浮區或CZ制造方法用于制造光學用硅晶圓。這是因為這些方法產生的缺陷更少并且比其他方法更高。在全世界的微光學和光纖設備中都有使用。一個明顯的例子是相機中使用的由互補金屬氧化物半導體（CMOS）制成的圖像傳感器（CIS）。
4、太陽能電池
太陽能電池需要硅晶片來提高效率并吸收更多陽光。經常使用非晶硅、單晶硅和碲化鎘等材料。浮區法等制造工藝可將太陽能電池效率提高近25%。就像微芯片一樣，太陽能電池也遵循類似的制造工藝。太陽能電池所需的純度和質量水平不如計算和其他電子產品的要求高。
6、航空航天
由于其優越的性能和品質，硅片自誕生以來就一直用于航空領域。硅片在航空工業中經常用作覆蓋和粘合材料，并用于保護和隔離精密工具免受極端溫度的影響。由于其廣泛的使用和耐高溫能力，幾十年來它一直是一個良好且值得信賴的選擇。有機硅是該行業最常用的材料。其中大部分是在長氧鏈上形成的具有化學內聚力的聚合物以及硅成分。硅晶圓對于飛機原始設備制造（OEM）以及維修、保養和大修非常有幫助。
