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2005年6月，蘇州晶方半導體科技股份有限公司（SSE：603005）成立于蘇州，是一家致力于開發與創新新技術，為客戶提供可靠的、小型化、高性能和高性價比的半導體封裝量產服務商。
晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術，徹底改變了封裝的世界，使高性能、小型化的手機相機模塊成為可能。這一價值已經使之成為有史以來應用較廣泛的封裝技術，現今已有近50％的影像傳感器芯片可使用此技術，大量應用于智能電話、平板電腦、可穿戴電子等各類電子產品。公司及子公司Optiz Inc.（位于Palo Alto，加州）將持續專注于技術創新。
近十年來，晶方科技已經成為技術開發與創新、提供優質量產服務的領軍者。隨著公司不斷發展壯大，公司設立美國子公司Optiz Inc.，是在影像傳感器微型化的增強與分析領域的領軍者；購買智瑞達資產，是新一代半導體封裝技術的創新者。
晶方科技全球員工將近2000人，工程師和科學家大約400人，其中超過50%擁有高等學位。晶方科技的使命是創新和發展半導體的互連和成像技術，為客戶、 合作伙伴、 員工和股東創造價值。
| 專利號/專利申請號 | 專利名稱 | 專利詳情 |
| ZL201310007440.5 | BSI圖像傳感器的晶圓級封裝方法 | 第十九屆中國專利優秀獎（2017年） |
| ZL201410309750.7 | 指紋識別芯片封裝結構和封裝方法 | 第二十屆中國專利優秀獎（2018年） |
| ZL201510505195.X | 半導體芯片封裝結構及其封裝方法 | 第二十二屆中國專利優秀獎（2020年） |
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