甬矽FHEC

甬矽電子（寧波）股份有限公司于2022年11月在上交所科創板上市，股票簡稱：甬矽電子，股票代碼：688362。公司成立于2017年11月，主要從事集成電路封裝和測試方案開發、不同種類集成電路芯片的封裝加工和測試。

公司以中高端封裝及先進封裝技術和產品為主，一期廠區占地面積約126畝，總投資約45億元，主要生產QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等中高端先進封裝形式產品。二期總占地500畝，總投資111億，以先進晶圓級封裝為主，技術涉及Fan-in WLCSP、Fan-out WLP、FCCSP、FCBGA、2D堆疊POP及2.5D/3D先進封裝等。

作為專業從事集成電路封測的高新技術企業，注重新技術的開發，重視研發投入。核心團隊均有國內外行業龍頭封測企業從業經歷，具備豐富的行業經驗。工廠具備完善的IT系統及生產自動化能力，公司產品結構優良，已成功進入國內外行業知名設計公司供應鏈。