頎邦Chipbond

頎邦科技股份有限公司 (以下簡稱：頎邦科技) 成立于1997年7月，屬半導體下游之封裝測試業，企業總部位于新竹科學園區，于2002年正式在證券柜檯買賣中心掛牌 (股票代碼：6147)。公司發展至今擁有六處營運據點，員工總數約5200人，為國內少數擁有驅動IC全程封裝測試競爭優勢的公司，亦是全球較大顯示器驅動IC封裝測試廠。

頎邦科技除專注于面板驅動IC封裝測試的制程研發和生產制造，近年更積極拓展多元的IC封裝測試領域服務，服務范圍包含：晶圓凸塊制作 (BUMP)、晶圓測試 (CP)、捲帶式薄膜覆晶封裝 (COF)、玻璃覆晶封裝 (COG)、晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP)等服務，除了硅基材質之封裝制程服務外，也已延伸相關凸塊制程與晶圓級晶片尺寸封裝技術至化合物半導體相關領域，如LiTaO3( 鋰坦化合物)、GaAs( 砷化鎵)、GaN( 氮化鎵)、SiC( 碳化硅) 等。此外，頎邦科技亦提供柔性捲帶電路基板(Flexible Tape-and-Reel Circuit Substrate)和晶片承載盤(Chip Tray)等產品，通過全制程代工服務，滿足客戶在顯示科技、無線通訊、電源管理、車用電子及生物醫療等領域的各項需求。

隨著5G行動通訊、物聯網、電動車等新科技的發展，人們對高科技產品的需求不斷增加。頎邦科技除既有的封裝測試服務外，亦積極整合上下游供應鏈資源，與策略伙伴合作第三代化合物半導體制程服務和高階先進封裝技術的開發，以掌握產業價值鏈的關鍵定位，提供客戶更完整的全方位服務，為公司創造永續經營與發展的競爭優勢。