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        芯片是什么 芯片的工作原理 芯片基礎知識介紹

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        摘要:什么叫芯片?芯片是半導體元件產品的統稱,又稱集成電路、微電路、微芯片。芯片,是指內含集成電路的硅片,體積很小,是手機、計算機或者其他電子設備的一部分。芯片在我們生活中運用的范圍十分的廣泛,我們的生活也離不開芯片。下面來了解下有關芯片的知識。

        一、芯片是什么

        我們通常所說的“芯片”是指集成電路,它是微電子技術的主要產品。所謂微電子是相對"強電"、"弱電"等概念而言,指它處理的電子信號極其微小。它是現代信息技術的基礎,我們通常所接觸的電子產品,包括通訊、電腦、智能化系統、自動控制、空間技術、電臺、電視等等都是在微電子技術的基礎上發展起來的。

        我國的信息通訊、電子終端設備產品這些年來有長足發展,但以加工裝配、組裝工藝、應用工程見長,產品的核心技術自主開發的較少,這里所說的"核心技術"主要就是微電子技術,就好像我們蓋房子的水平已經不錯了,但是,蓋房子所用的磚瓦還不能生產,要命的是,"磚瓦"還很貴,一般來說,"芯片"成本最能影響整機的成本。

        微電子技術涉及的行業很多,包括化工、光電技術、半導體材料、精密設備制造、軟件等,其中又以集成電路技術為核心,包括集成電路的設計、制造。

        集成電路(IC)常用基本概念有:

        晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來發展出12英寸甚至更大規格。晶圓越大,同一圓片上可生產的IC就多,可降低成本;但要求材料技術和生產技術更高。

        前、后工序:IC制造過程中,晶圓光刻的工藝(即所謂流片),被稱為前工序,這是IC制造的最要害技術;晶圓流片后,其切割、封裝等工序被稱為后工序。

        光刻:IC生產的主要工藝手段,指用光技術在晶圓上刻蝕電路。

        線寬:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生產工藝可達到的最小導線寬度,是IC工藝先進水平的主要指標.線寬越小,集成度就高,在同一面積上就集成更多電路單元。

        封裝:指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。

        存儲器:專門用于保存數據信息的IC。

        邏輯電路:以二進制為原理的數字電路。

        二、電腦芯片的工作原理是什么?是怎樣制作的?

        芯片簡單的工作原理:

        芯片是一種集成電路,由大量的晶體管構成。不同的芯片有不同的集成規模,大到幾億;小到幾十、幾百個晶體管。

        晶體管有兩種狀態,開和關,用1、0來表示。

        多個晶體管產生的多個1與0的信號,這些信號被設定成特定的功能(即指令和數據),來表示或處理字母、數字、顏色和圖形等。

        芯片加電以后,首先產生一個啟動指令,來啟動芯片,以后就不斷接受新指令和數據,來完成功能。

        最復雜的芯片(如:CPU芯片、顯卡芯片等)生產過程:

        1、將高純的硅晶圓,切成薄片;

        2、在每一個切片表面生成一層二氧化硅;

        3、在二氧化硅層上覆蓋一個感光層,進行光刻蝕;

        4、添加另一層二氧化硅,然后光刻一次,如此添加多層;

        5、整片的晶圓被切割成一個個獨立的芯片單元,進行封裝。

        一個是電源燈(綠色),一個是硬盤燈(紅色),你的電腦開機,綠色燈就亮了,紅的燈是一閃一閃的,要是你的紅色燈長亮,那就是硬盤燈插反了。

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