一、封測代工發展前景怎么樣
封測代工廠，是為芯片制造企業提供芯片封測代工的企業，很多IDM和晶圓廠都會將芯片封測外包給封測代工廠，那么封測代工發展前景怎么樣呢？
隨著芯片技術的發展，芯片封測的重要性正在不斷提升，芯片封測代工在整個芯片行業產業鏈中的地位也在提高，未來封測代工廠具有不錯的發展前景。
不過也要看到的是，封測代工市場是艱難的、充滿競爭的且低利潤率的生意，面臨著激烈的市場競爭，同時為了提升技術還需要不斷增加研發費用，這使得封測代工廠的發展難度更大。
二、國內封測代工廠發展面臨的機遇和挑戰
在半導體封測環節，我國封測代工廠逐漸崛起，國內的封測代工廠發展迅速，同時面臨著機遇和挑戰：
1、封測代工廠面臨的機遇
（1）半導體產業重心轉移帶來巨大機遇
中國半導體行業增長迅速，半導體行業重心持續由國際向國內轉移。中國半導體產業發展較晚，但憑借著巨大的市場容量中國已成為全球最大的半導體消費國。隨著半導體制造技術和成本的變化，半導體產業正在經歷第三次產能轉移，行業需求和產能中心逐步向中國大陸轉移。隨著產業結構的加快調整，中國半導體產業及封測行業的需求將持續增長。
（2）國家出臺多輪政策支持行業發展
半導體產業是我國國民經濟的戰略性基礎產業，在加快推動國產替代、應對“卡脖子”挑戰和維護產業鏈安全等方面起著重要作用。近年來，國家出臺了一系列鼓勵扶持政策，推動產業發展環境持續改善。我國于 2022 年 1 月出臺《“十四五”數字經濟發展規劃》，提出著力提升“基礎軟硬件、核心電子元器件、關鍵基礎材料和生產裝備的供給水平，強化關鍵產品自給保障能力”。工業和信息化部于 2021 年出臺《“十四五”智能制造發展規劃》，要求以工藝、裝備為核心，以數據為基礎，大力發展智能制造裝備，依托制造單元、車間、工廠、供應鏈等載體，構建虛實融合、知識驅動、動態優化、安全高效、綠色低碳的智能制造系統。
（3）國內 LED、半導體等下游需求快速增長
隨著互聯網、智能手機為代表的信息產業的第二次浪潮已日漸成熟，以物聯網為代表的信息感知及處理正在推動信息產業進入第三次浪潮，物聯網、大數據、人工智能、5G 通信、汽車電子等新型應用市場帶來巨量芯片增量需求，為半導體封測企業提供更大的市場空間。同時，第三代半導體 GaN 等半導體新技術的出現為國內半導體封測企業帶來超車國際巨頭的新機遇。
2、封測代工廠面臨的挑戰
（1）與國際知名企業的技術和品牌尚存在差距
相較于國際龍頭，我國半導體及泛半導體封測專用設備行業內企業規模整體偏小、不具備強大的資金實力、自主創新能力較弱，在技術儲備、工藝制程覆蓋等方面仍有一定的差距。尤其在高端市場，國際龍頭廠商的產品仍具有較強的競爭力及品牌優勢。
（2）高端技術人才稀缺
半導體及泛半導體封測專用設備行業屬于技術密集型行業，生產技術涉及多個技術領域，相關技術人員需要對下游領域的制造流程、生產工藝、技術迭代和未來趨勢有深刻理解。我國半導體及泛半導體封測專用設備行業發展時間較短，行業高素質專業技術人才的儲備仍顯不足，相關人才培養難度較大，高端復合型技術人才的短缺制約了行業的快速發展。
