一、阻焊油墨的操作流程
1、基板處理：酸處理、磨刷水洗、吹干及烘干。
2、網版印刷：使用90～130目（36T～51T）網版。
3、預 烤：75±2℃×40~50min，熱風循環干燥。
4、曝 光：300-500mj/cm2，7KW曝光機（顯像后，21階表在10-12格）。
5、顯 像：顯像液：0.9-1.1%，碳酸鈉；溫度：28-30℃；噴壓：1.5-3.0kg/cm2。
6、后 烘 烤：150℃×60mins，熱風循環固化，塞孔板需分段后烤，建議：80℃，40mins；120℃，40mins；150-160℃，60-80mins。
阻焊油墨的使用說明
1、印刷
將主劑和硬化劑以3：1重量比混合均勻后，靜置5-10分鐘后使用。混合后油墨粘度約為150±20PS（25℃），混合液粘度隨溫度之增加而降低。在正常情況下盡量以原液使用，如需稀釋，請使用本公司提供之稀釋劑，稀釋劑添加太多可能會造成膜厚不足或溢流等現象。混合后油墨采用網版印刷，使用之網目愈小，涂膜厚度愈厚。控制后段烘烤之涂膜厚度在15-35微米為較適當的范圍，涂膜厚度太薄會造成不耐噴錫、鍍化金等制程，涂膜厚度太厚，可能會造成殘膜或是預烤不足，導致曝光沾粘底片。
2、預烤
預烤的目的是將油墨中的溶劑蒸發，使涂膜在曝光時達到不粘底片的狀態。適當的預烤溫度在70-80℃之間，建議的預烤條件第一面為75℃，20-25分鐘，第二面為75℃，20-25分鐘，最佳預烘為兩面同時進行75℃，45±3分鐘，預烤后靜置10-15分鐘，使版面冷卻至室溫后再進行曝光的工作。
預烤溫度太高或是預烤時間太久，可能會造成顯像殘膜，預烤溫度太低或是時間太短則會造成曝光粘底片或是不耐顯像制程導致涂膜側蝕或剝離。
3、曝光
曝光使用7KW冷卻式曝光機，曝光臺面溫度以25±2℃較為適當。曝光能量一般設定在300-500mj/cm2，以21格階段曝光表試驗其顯像后之格數在10-12格，為較佳之曝光條件，曝光能量太高會造成顯像殘膜及后段烘烤之物性變差，曝光能量太低，則可能會顯像側蝕。
曝光能量與顯像格數關系：
以21格階段曝光表做實驗其關系如下：
實驗條件：印刷網目：36T皮膜厚度0.8-1.0mil。
預 烤：75℃，25分鐘。
顯 像：1%的Na2CO3，液溫30±1℃。
顯像時間：60秒。
4、顯像
顯像的作用在將未曝光的涂膜以顯像液溶解去除，而保留曝光的部分，顯像的較佳條件如下：
顯 像 液：0.9-1.1%Na2CO3。
溶液溫度：30±2.0℃。
噴洗壓力：1.5-3.0kg/cm2。
顯像時間：60-90秒。
顯像不足會造成殘墨，顯像過度則會造成涂膜剝離或側蝕。
5、后段烘烤
此制程之目的在使油墨加熱硬化成為分子交聯狀態，以達到最終的涂膜物性和化性。建議之烘烤條件為150-160℃，60分鐘，使用熱風循環式烤箱。后段烘烤不足會造成涂膜之物性及化性變差，實時顯現為導致在下制程的噴錫或鍍化金時涂膜變色或剝離。
