一、芯片代工需要什么技術
芯片制造的技術主要包括芯片設計與加工技術。
在設計方面，需要運用專門的芯片設計軟件（EDA）和國外專利廠商的技術授權完成芯片設計。
光刻技術是芯片制造過程中的一項重要技術，它先選用“互補型金屬氧化物半導體工藝”加工晶圓使其具有半導體特性，再用光刻機發射2000～4500埃的紫外光光源將光罩上的電路圖照射、復制至涂滿了光刻膠的晶圓上，最后利用化學或物理手段將被腐蝕的線路部分除去，從而將電路圖蝕刻在晶圓上。前者類似于照相機的成像原理、后者則類似于銅版印刷或玻璃畫中的蝕刻公藝，通常一個晶圓需要反復光刻十次左右。
最后代工廠會將生產好的“晶圓芯片”交給封裝測試公司，由這些公司測試、切割、封裝成我們日常使用的芯片。
二、芯片代工和芯片設計哪個科技含量高
芯片的產生有兩個階段，那就是設計和制造，前者屬于軟件層面，后置屬于硬件層面。很多人疑惑，芯片設計和芯片代工哪個更有技術含量？其實二者并沒有可比性，它們是相輔相成的，缺一不可。所以要說技術和科技含量，只能說都很高。
芯片公司主要分為兩大類，芯片設計公司和芯片代工企業。我們經常說一流的公司做設計，二流的公司做品牌，三流的公司做生產，其實這句話是有蘊含條件的。對于芯片行業而言，芯片的設計和制造均代表了頂尖的科技水平，芯片從軟件設計、調試到流片成功以及批量生產，包含了一系列復雜的環節。
芯片設計的主要過程包括制定規格、提出解決方案、HDL編碼、邏輯合成、電路模擬、驗證等等，整個設計過程非常的復雜，芯片的最終結果和方案會被送到代工廠。芯片設計并不是哪家公司都能做的，對于一些規模不是很大的企業來說，一旦流片失敗幾次的話可能會導致公司破產，以至于全球頂尖的芯片設計公司，寥寥無幾。
芯片的制造同樣復雜，芯片在制造過程中，所使用到的光刻機堪稱人類最尖端的科技。不難看出，作為芯片的兩個核心過程，無論是設計階段還是生產階段，都代表了頂級的科技實力，要不然也不會有人大膽說芯片可能是外星產物了。
