一、手機芯片是怎么制造出來的
在移動互聯網的普及下，手機已經成為我們的標配設備，而手機性能的好壞，主要取決于手機芯片。手機芯片從需求提出到投入應用大體分為兩個階段：
1、手機芯片設計
手機芯片的設計流程往往分為前端設計和后端設計，前端設計更側重于軟件的設計，更加注重邏輯；后端設計則要更多地考慮工藝手段，設計人員需要根據芯片生產方的能力（例如溝道寬度）來設計相應的芯片。
2、手機芯片制造
比起芯片的設計，芯片制造的難度更大，技術壁壘更高。一般認為芯片的生產與制造可以大體分為晶圓制造、晶圓光刻、摻加雜質和封裝測試四個步驟：
（1）晶圓制造：制造芯片的物質基礎是晶元，由石英砂精煉得來，將提純后的硅制成硅晶棒即可得到制造集成電路的半導體材料。
（2）晶圓光刻顯影、蝕刻：電路中復雜的邏輯組合與走線并不是通過傳統意義上的“雕刻”或“拼接”完成的，而是通過光刻機對指定位置進行蝕刻，這一過程極為精密和復雜。
（3）摻加雜質：眾所周知，集成電路的基礎是PN結，要想形成PN結，就必須在不同的晶元里摻加不同的雜質（本質上而言是加入P、N型雜質，改變其導電性質）。越是復雜的集成電路，其立體結構就越復雜，摻加雜質的步驟也就越復雜。
（4）封裝測試：經過上述流程，芯片制造商就完成了從版圖到芯片實體的流程，但芯片能否具體工作，其電氣性能是否達標，還需要完成測試才能確定。因此，芯片制造廠商均需要一批后端測試人員對芯片的性能進行測試。
二、手機芯片中國能生產嗎
國內半導體芯片制造一直是比較受大家關注的一個話題，現在大家幾乎人手一臺智能手機，對于手機芯片的關注更多，那么我國有沒有生產手機芯片的能力呢？
和電腦芯片一樣，手機芯片實際上也是光刻機制造出來的，我國并不是沒有生產手機芯片的能力，只不過和主流的手機芯片相比，我國生產出的手機芯片在制程工藝、性能方面都有較大的差距：主流的智能手機所使用的芯片都是7nm及以下的高端半導體芯片，而國產手機芯片暫時還只能做到14nm。
在手機芯片制造領域，晶圓光刻顯影、蝕刻和摻加雜質的步驟是我國比較欠缺的，而晶圓制造能力基本上可以實現國產自用，封裝測試環節技術含量不高，我國也不存在明顯的落后。
