一、常見金屬靶材的種類
常規金屬靶材：鎂Mg、錳Mn、鐵Fe、鈷CO、鎳Ni、銅Cu、鋅Zn、鉛Pd、錫Sn、鋁AL。
小金屬靶材：銦In、鍺Ge、鎵Ga、銻Sb、鉍Bi、鎘Cd。
難熔金屬靶材：鈦Ti、鋯Zr、鉿Hf、釩V鈮Nb、鉭Ta、銘Cr、鉬Mo、鎢W、錸Re。
貴金屬靶材：金Au、銀Ag、鈀Pd、鉑Pt、銥lr、釕Ru、銠Rh、鋨Os。
半金屬靶材：碳C、硼B、碲Te、硒Se。
二、金屬靶材是干什么的
金屬靶材應用主要包括平板顯示器、半導體、太陽能電池、記錄媒體等領域。其中平板顯示器占33.80%，半導體占11.40%，太陽能電池占18.50%，記錄媒體占28.60%。
半導體芯片用金屬濺射靶材的作用，就是給芯片上制作傳遞信息的金屬導線。具體的濺射過程：首先利用高速離子流，在高真空條件下分別去轟擊不同種類的金屬濺射靶材的表面，使各種靶材表面的原子一層一層地沉積在半導體芯片的表面上，然后再通過的特殊加工工藝，將沉積在芯片表面的金屬薄膜刻蝕成納米級別的金屬線，將芯片內部數以億計的微型晶體管相互連接起來，從而起到傳遞信號的作用。
行業用的金屬濺射靶材，主要種類包括：銅、鉭、鋁、鈦、鈷和鎢等高純濺射靶材，以及鎳鉑、鎢鈦等合金類的金屬濺射靶材。銅靶和鉭靶通常配合起來使用。目前晶圓的制造正朝著更小的制程方向發展，銅導線工藝的應用量在逐步增大，因此，銅和鉭靶材的需求將有望持續增長。鋁靶和鈦靶通常配合起來使用。目前，在汽車電子芯片等需要110nm以上技術節點來保證其穩定性和抗干擾性的領域，仍需大量使用鋁、鈦靶材。
應用于超大規模集成電路芯片、液晶面板、薄膜太陽能電池制造的物理氣相沉積（PVD）工藝，用于制備電子薄膜材料，包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、鎢鈦靶等金屬靶材。
