一、仿真軟件測試校準難點有哪些
仿真軟件測試校準難點主要是三點：仿真怎么去仿，測試怎么去測，仿真和測試怎么結(jié)合。
1，仿真怎么去仿，首先我們要知道我們校準的鏈路是如何構(gòu)成，像BGA過孔，傳輸線，連接器footprint，光模塊扇出等等，實際上它們的仿真難度是不相同的。所謂仿真難度，或者叫仿真精度可能更準確，對于像傳輸線的相對均勻的結(jié)構(gòu)，實際上使用TL的二維模型去模擬精度就已經(jīng)足夠，但是對于像BGA過孔扇出這些復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，可能就需要以網(wǎng)格剖分的有限元方法去分別計算每一個小部分的值，一般都要采用3D的仿真軟件來完成。另外實際上像廠家給我們提供的連接器模型，也是通過廠家進行三維建模然后仿真得到的結(jié)果。
2，測試怎么去測，實際上測試又是另外一塊本來就比較難的領(lǐng)域，測試的校準精度，測試探頭，測試方法都是關(guān)乎能不能得到一個精確的DUT測試結(jié)果的關(guān)鍵。如果你擁有像下圖這樣的測試誤差的話，無論如何也不可能得到準確的DUT測試結(jié)果。
二、影響仿真軟件測試校準的精度的因素主要有哪些
影響仿真軟件測試校準精度的因素主要有：
1、仿真模型誤差。
2、測試夾具的設(shè)計與制造的精度。
3、線纜模型的精度。
4、高速電路測試儀器儀表的精度（不惜代價買高精尖設(shè)備還是性價比合適但精度偏低的）。
5、測試探頭的精度誤差。
6、受測設(shè)備的參數(shù)一致性是否優(yōu)良。
7、玻纖效應(yīng)等材料特性、PCB電鍍和蝕刻的加工誤差，表面處理方式、銅箔的粗糙度等PCB加工方面。
8、測試儀器還要定期校準和保養(yǎng)提高精度。
9、還有電磁兼容方面，受測設(shè)備的抗干擾和干擾源對受測設(shè)備的影響等也都會影響校準精度，這些都要考慮和注意。
