一、光刻膠的種類有哪些
1、按照顯影效果不同， 光刻膠分為正性光刻膠和負性光刻膠。
正性光刻膠的曝光部分溶于顯影劑，顯影時形成的圖形與掩膜版上的圖形相同。負性光刻膠的曝光部分則不溶于顯影劑，顯影時形成的圖形與掩膜版相反。兩者的生產工藝流程基本一致，區別在于主要原材料不同。
2、按照化學結構不同，光刻膠可分為光聚合型、光分解型、光交聯型和化學放大型。
光聚合型光刻膠采用烯類單體，在光作用下生成自由基，引發單體聚合反應生成聚合物，常用于負性光刻膠。
光分解型光刻膠，采用含有重氮醌類化合物（DQN）材料作為感光劑，其經過光照后，發生光分解反應，可以制成正性光刻膠。
光交聯型光刻膠采用聚乙烯醇月桂酸酯等作為光敏材料，在光作用下，形成不溶性的網狀結構，起到抗蝕作用，可制成負性光刻膠。
化學放大型光刻膠采用難以溶解的聚乙烯樹脂，使用光致酸劑（PAG）作為光引發劑，當光刻膠曝光后，曝光區域PAG產生酸，可作為后續熱烘焙工序的催化器，使得樹脂變得易于溶解。化學放大光刻膠曝光速遞是DQN光刻膠的10倍，對深紫外光源具有良好的光學敏感性，同時具有高對比度，對高分辨率等優點。
3、按照下游應用領域不同，光刻膠可分為PCB光刻膠、LCD光刻膠和半導體光刻膠。
PCB光刻膠主要包括干膜光刻膠、濕膜光刻膠、光成像阻焊油墨。
LCD領域光刻膠主要包括彩色光刻膠和黑色光刻膠、觸摸屏光刻膠、TFT-LCD光刻膠。
半導體光刻膠根據對應波長可以分為紫外光刻膠（300-450nm）、深紫外光刻膠（160-280nm）、極紫外光刻膠（EUV、13.5nm）、電子束光刻膠、離子束光刻膠、X射線光刻膠。光刻膠波長越短，加工分辨率越高。
二、光刻膠應用于哪些領域
光刻膠是一種常見的材料，廣泛應用于半導體、光電子、微電子、生物醫學等領域。它的主要作用是在微電子制造過程中，用于制作微型電路板、光學元件、生物芯片等微型器件。
在半導體制造中，光刻膠被用于制作芯片的圖形化圖案。首先，將光刻膠涂在硅片表面，然后使用光刻機將光刻膠暴露在紫外線下，使其形成所需的圖案。接著，通過化學腐蝕或離子注入等方法，將暴露出來的硅片進行加工，最終形成芯片的電路結構。
在光電子領域，光刻膠被用于制作光學元件，如光柵、衍射光柵、光學波導等。通過將光刻膠涂在光學元件表面，然后使用光刻機進行暴露和加工，可以制作出高精度的光學元件，用于光通信、激光器、光學傳感器等領域。
在生物醫學領域，光刻膠被用于制作生物芯片。生物芯片是一種微型化的生物實驗平臺，可以用于分析、檢測、診斷等。通過將光刻膠涂在芯片表面，然后使用光刻機進行暴露和加工，可以制作出微型通道、微型反應器等結構，用于生物實驗。
光刻膠在微電子、光電子、生物醫學等領域都有著廣泛的應用。它的高精度、高分辨率、可控性等特點，使得微型器件的制造更加精細化、高效化。隨著科技的不斷發展，光刻膠的應用也將不斷拓展，為人類帶來更多的科技創新和發展。
