一、電子漿料是封裝材料嗎
電子漿料是封裝的關鍵材料。
電子漿料作為集冶金、化工、電子技術于一身的高科技電子功能材料，被視為部件封裝、電極和互連的關鍵材料，應用于泛半導體領域，包括顯示、通訊、半導體、以及汽車電子、柔性線路等細分行業，在電子、信息產業無可替代，且有著顯著的增長空間。
二、電子漿料行業產業鏈
電子漿料產業鏈上游為原材料，主要以銀粉、鋁粉等金屬粉末以及陶瓷粉、玻璃粉等無機分為為主要有效成分，使用有機溶劑將有效成分均勻分散；產業鏈中游是各類型漿料生產商；下游主要對應了太陽能電池、印刷電路板、顯示器等領域的應用。
三、電子漿料行業競爭格局
從全球市場競爭格局來看，電子漿料技術壁壘高，國產化空間巨大。雖然太陽能漿料需求巨大，但是國內大部分市場份額主要被國外企業所占領。目前，背銀和背鋁漿料已基本實現國產化，但國際水平相比依舊存在較大差距。其次，技術壁壘高、附加價值高的正銀漿料主要被知名的四家企業壟斷，這四家企業占據了全球90%正銀漿料市場。國內僅有部分企業處于研發與試生產階段，還未達到大規模生產，因此，電子漿料國產化空間巨大。
