半導體上游原材料供應鏈
1、半導體材料
半導體材料主要用于晶圓制造和芯片封裝環節，包括但不限于以下幾種：
硅晶圓：硅晶圓是半導體制造中最基本的材料，其質量直接影響到芯片的性能。主要供應商有日本的信越化學（Shin-Etsu Chemical）、勝高（SUMCO），德國的世創電子（Siltronic AG）等。
光刻膠：光刻膠是光刻工藝中的關鍵材料，用于將電路圖案轉移到硅晶圓上。主要供應商包括日本的JSR Corporation、東京應化工業（TOK）等。
光罩（掩膜版）：光罩用于存儲電路圖案，確保光刻過程的精確性。主要供應商有日本的Hoya Corporation、DNP（大日本印刷）等。
化學品：用于清洗、蝕刻、摻雜等工藝。主要供應商有美國的Air Products & Chemicals、日本的Stella Chemifa Corporation等。
靶材：用于薄膜沉積工藝。主要供應商有日本的日立金屬（Hitachi Metals）等。
氣體：用于化學氣相沉積（CVD）等工藝。主要供應商有美國的Linde、日本的大陽日酸（Taiyo Nippon Sanso）等。
封裝材料：用于芯片封裝，提高產品的可靠性和耐用性。主要供應商有日本的住友電木（Sumitomo Bakelite）等。
2、半導體設備
半導體設備是半導體制造的核心工具，主要包括：
氧化爐：用于半導體表面的氧化處理。
涂膠顯影設備：用于光刻膠的涂布和顯影。
光刻機：用于將電路圖案轉移到硅晶圓上。主要供應商有荷蘭的ASML等。
刻蝕機：用于去除不需要的材料層。主要供應商有美國的Lam Research、日本的TEL（東京電子）等。
離子注入機：用于摻雜工藝。主要供應商有美國的Axcelis Technologies、日本的日立國際電氣（Hitachi Kokusai Electric）等。
半導體中游制造產業鏈
1、制造流程
IC設計：IC設計公司根據下游電子系統廠商的需求，設計出符合要求的芯片。這包括選擇合適的架構、設計電路圖，并使用EDA（電子設計自動化）軟件進行仿真和驗證。
晶圓制造：設計完成后，設計圖紙會被發送給晶圓代工廠。晶圓代工廠使用先進的制造工藝，如氧化、濺鍍、光刻、刻蝕、離子注入等，將設計好的電路圖轉移到硅晶圓上，形成集成電路。
封裝測試：制造完成的晶圓被送到封裝測試廠。封裝測試廠會對晶圓上的每個芯片進行切割、封裝（將芯片安裝在封裝體內，保護其免受外界環境的影響）和測試（驗證芯片的功能和性能是否滿足要求）。
經過封裝測試后，合格的芯片被封裝成最終的集成電路產品，準備銷售給下游的系統廠商。
2、主要產品類型
集成電路（IC）：集成電路是將多個電子元件集成在一個芯片上的微型電子器件，廣泛應用于計算機、通信設備、消費電子產品等領域。
分立器件：分立器件是指那些沒有被封裝進集成電路的獨立元件，包括二極管、三極管、電阻器、電容器等，它們各自執行特定的電子功能。例如，二極管用于整流，三極管用于放大信號，電阻器用于調節電壓，電容器用于存儲電荷。
光電子器件：光電子器件也稱為光敏器件，其工作原理基于光電效應。常見的光電子器件包括光敏電阻、光電二極管、光電池等。這些器件廣泛應用于光通信、光電傳感等領域。
傳感器：傳感器是一種檢測裝置，能夠感知被測量的信息并將信息轉換成可用的電信號。傳感器通常由敏感元件、轉換元件、變換電路和輔助電源四部分組成。常見的傳感器類型包括溫度傳感器、壓力傳感器、加速度傳感器等。
半導體下游應用產業鏈
1、傳統應用領域
通信：包括手機和其他無線通信設備。這些設備依賴于高性能的半導體器件來實現數據傳輸和處理。
計算機：包括個人電腦、服務器和數據中心。計算機需要大量的高性能處理器、存儲器和其他關鍵半導體組件。
消費電子：包括電視、音響、游戲機等。這些設備需要多種半導體器件來支持其功能和性能。
汽車電子：包括車載娛樂系統、安全系統、動力控制系統等。隨著汽車智能化程度的提高，對半導體器件的需求也在不斷增加。
工業控制：包括自動化生產線、機器人等。半導體器件在工業控制中起到關鍵作用，確保系統的穩定性和高效性。
醫療設備：包括診斷儀器、治療設備等。半導體器件在醫療設備中的應用提高了設備的精確度和可靠性。
2、新興應用領域
人工智能：包括機器學習、深度學習等。人工智能技術的發展需要大量的高性能計算能力和高效的存儲解決方案，這對半導體器件提出了更高的要求。
云計算：包括數據中心、云服務等。云計算需要大量高性能的服務器和存儲設備，這些設備依賴于先進的半導體技術。
智能汽車：包括自動駕駛、車聯網等。智能汽車需要高度集成的傳感器、處理器和通信模塊，這些都需要高性能的半導體器件。
智能家居：包括智能音箱、智能家電等。智能家居設備需要低功耗、高集成度的半導體器件來實現智能化功能。
物聯網：包括傳感器網絡、智能設備等。物聯網設備需要小型化、低功耗的半導體器件來實現互聯互通。
