一、芯片封測是什么意思
芯片封測，全稱是芯片封裝測試，芯片封裝測試是將生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現電氣連接，并為芯片提供機械物理保護，并利用集成電路設計企業提供的測試工具，對封裝完畢的芯片進行功能和性能測試。
二、芯片封測有技術含量嗎
芯片的生產過程嚴格意義上來講分為了三步，設計、生產和封測，每一步都是非常重要的，生產出的晶圓，如果沒有經歷封測這一步驟，那么就是個半成品，根本無法使用。
芯片封測有一定的技術含量，但相對于芯片設計和芯片制造來說，技術含量和對技術的要求較低，但是隨著摩爾定律接近極限，或許未來將有更先進的封測技術發展。
三、芯片封測廠商技術布局分析
對于芯片封測廠商來說，發展先進封裝技術是提升芯片性能的重要途徑，這就需要高密度、大帶寬的先進封裝技術提供硬件支持，其中需要的技術主要有：
1、SiP（系統級封裝技術）
系統級封裝（SiP）技術是通過將多個裸片（Die）及無源器件整合在單個封裝體內的集成電路封裝技術。在后摩爾時代，系統級封裝（SiP）技術可以幫助芯片成品增加集成度、減小體積并降低功耗。
2、RDL（晶圓重布線技術）
RDL（ReDistribution Layer）重布線層，起著XY平面電氣延伸和互聯的作用。RDL工藝的出現和演變也和TSV等先進封裝其他工藝一樣，是一個不斷演變與進化的過程，RDL工藝的誕生，已經為先進封裝中的異質集成提供了操作上的基礎。
3、Bumping（晶圓凸點工藝）
Bumping技術通過在芯片表面制作金屬凸塊提供芯片電氣互連的“點”接口，反應了先進制程以“點替代線”的發展趨勢，廣泛應用于FC、WLP、CSP、3D等先進封裝。它提供了芯片之間、芯片和基板之間的“點連接”，由于避免了傳統Wire Bonding向四周輻射的金屬“線連接”，減小了芯片面積（封裝效率100%），此外凸塊陣列在芯片表面，引腳密度可以做得很高，便于滿足芯片性能提升的需求
4、Fan-in/out（扇入/扇出式封裝）
扇出（Fan-Out）的概念是相對于扇入（Fan-In）而言的，兩者都遵循類似的工藝流程。當芯片被加工切割完畢之后，會放置在基于環氧樹脂模制化合物的晶圓上，這被稱為重構晶圓。然后，在模制化合物上形成再分布層（RDL）。
