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        品牌知名度調(diào)研問卷>>
        芯片封裝十大品牌2026
        十大品牌更新時間:2026年01月15日
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        芯片封裝十大品牌榜單由CNPP品牌研究院經(jīng)過專業(yè)評審團研究和大量信息篩選得出并聯(lián)合Maigoo網(wǎng)發(fā)布。研究廣泛采集品牌企業(yè)公開信息及市場調(diào)研數(shù)據(jù)、行業(yè)研究報告,并交叉驗證了全球多機構(gòu)發(fā)布的權(quán)威排行,結(jié)合網(wǎng)絡(luò)公眾評議進行加權(quán)計算,形成科學(xué)、客觀的品牌評估體系,旨在為用戶選擇芯片封裝提供客觀、獨立的參考。上榜芯片封裝十大品牌名錄的有:日月光、AMKOR安靠、長電科技JCET、臺積電tsmc、通富微電、華天科技HUATIAN、京元電子KYEC、力成Powertech Technology、盛合晶微、南茂科技ChipMOS,榜單結(jié)果排序不分先后,僅供參考。
        2026年芯片封裝
        芯片封裝10大品牌簡介
        • 日月光 (日月光投資控股股份有限公司)
          日月光集團成立于1984年,是全球極具規(guī)模的半導(dǎo)體集成電路封裝測試集團,旗下?lián)碛腥赵鹿獍雽?dǎo)體和矽品精密,專注于為半導(dǎo)體客戶提供完整的封裝及測試服務(wù),包括前段測試、晶圓針測、封裝設(shè)計、基板設(shè)計與制造、元件封裝與測試、模塊/系統(tǒng)組裝與測試等完整且廣泛的一元化封測服務(wù),生產(chǎn)制造基地遍布中國臺灣、中國大陸、...更多>>
        • AMKOR安靠 (安靠封裝測試(上海)有限公司)
          Amkor始于1968年,OSAT行業(yè)的創(chuàng)新先驅(qū)者,是全球半導(dǎo)體封裝和測試外包服務(wù)業(yè)中領(lǐng)先的獨立供應(yīng)商之一,以高質(zhì)量的半導(dǎo)體封裝和測試服務(wù)而聞名,Amkor在中國大陸、日本、韓國、菲律賓、中國臺灣和美國等地設(shè)有多個制造基地。更多>>
        • 長電科技JCET (江蘇長電科技股份有限公司)
          長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù),包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試,長電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用,包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、...更多>>
        • 臺積電tsmc (臺積電(中國)有限公司)
          成立于1987年中國臺灣,財富世界500強企業(yè),全球知名的集成電路制造服務(wù)公司,開創(chuàng)了專業(yè)集成電路制造服務(wù)商業(yè)模式,專注生產(chǎn)由客戶所設(shè)計的芯片,本身并不設(shè)計、生產(chǎn)或銷售自有品牌產(chǎn)品。為客戶生產(chǎn)的芯片廣泛地涵蓋計算機產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品、消費性、工業(yè)用及標(biāo)準(zhǔn)類半導(dǎo)體等眾多電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。更多>>
        • 通富微電 (通富微電子股份有限公司)
          通富微電成立于1997年10月,2007年8月在深交所上市(股票代碼:002156),通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測試,擁有六大生產(chǎn)基地,是國內(nèi)集成電路封裝測試領(lǐng)軍企業(yè),集團員工總數(shù)超1.3萬人。通富微電是國家科技重大專項骨干承擔(dān)單位,擁有國家認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心、國家博士后科研工作站、江蘇省級工程技術(shù)...更多>>
        • 華天科技HUATIAN (天水華天科技股份有限公司)
          華天科技成立于2003年,2007年在深交所上市(股票代碼:002185),主要從事半導(dǎo)體集成電路、半導(dǎo)體元器件的封裝測試業(yè)務(wù),是全球知名半導(dǎo)體封測企業(yè),提供封裝設(shè)計、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級封裝、晶圓測試及功能測試、物流配送等一站式服務(wù)。更多>>
        • 京元電子KYEC (京元電子股份有限公司)
          京元電子成立于1987年中國臺灣,主要從事半導(dǎo)體封裝測試業(yè)務(wù),是全球極具規(guī)模的專業(yè)測試廠,在中國大陸投資設(shè)立京隆科技及震坤科技,就近服務(wù)大陸市場,另在北美、日本、新加坡設(shè)有業(yè)務(wù)據(jù)點,提供全球客戶即時的服務(wù)。更多>>
        • 力成Powertech Technology (力成科技股份有限公司)
          力成科技成立于1997年中國臺灣,是全球領(lǐng)先的集成電路封裝測試服務(wù)廠商,主要提供晶圓凸塊、針測、IC封裝、測試、預(yù)燒至成品以及固態(tài)硬盤封裝服務(wù),2009年中國大陸成立力成(蘇州),2015年與美光科技共同投資設(shè)立力成半導(dǎo)體(西安)有限公司。更多>>
        • 盛合晶微 (盛合晶微半導(dǎo)體(江陰)有限公司)
          盛合晶微成立于2014年,是國內(nèi)知名的集成電路晶圓級先進封測企業(yè),提供晶圓級封裝(WLP)和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務(wù),致力于支持圖形處理器(GPU)、中央處理器(CPU)、人工智能芯片等各類高性能芯片。更多>>
        • 南茂科技ChipMOS (南茂科技股份有限公司)
          南茂科技成立于1997年中國臺灣,是半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的大型服務(wù)提供商,專注于高密度記憶體產(chǎn)品、邏輯產(chǎn)品和混合信號產(chǎn)品的封裝與測試服務(wù),致力于為無晶圓半導(dǎo)體公司、集成器件制造商和獨立半導(dǎo)體代工廠提供端到端解決方案。更多>>
        知名(著名)品牌
        十大榜單聲明
        十大品牌不是評選,十大品牌(品牌榜)是由CNPP品牌大數(shù)據(jù)研究院通過資料收集整理,并基于大數(shù)據(jù)統(tǒng)計及人為根據(jù)市場和參數(shù)條件變化分析研究而得出,是大數(shù)據(jù)、云計算、數(shù)據(jù)統(tǒng)計真實客觀呈現(xiàn)的結(jié)果。以企業(yè)實力、品牌榮譽、網(wǎng)絡(luò)投票、網(wǎng)民口碑打分、企業(yè)在行業(yè)內(nèi)的排名情況、企業(yè)獲得的榮譽及獎勵情況等為基礎(chǔ),通過本站特有的計算機分析模型對廣泛的數(shù)據(jù)資源進行采集分析研究,綜合了多家機構(gòu)媒體和網(wǎng)站排行數(shù)據(jù),原始數(shù)據(jù)來源于信用指數(shù)以及幾十項數(shù)據(jù)統(tǒng)計計算系統(tǒng)生成的品牌企業(yè)行業(yè)大數(shù)據(jù)庫,并由研究人員綜合考慮市場和參數(shù)條件變化后最終才形成十大數(shù)據(jù)并在網(wǎng)站顯示,只有在行業(yè)出名、具有規(guī)模、影響力、經(jīng)濟實力的企業(yè)在才會被系統(tǒng)收錄并在網(wǎng)站上面展示出現(xiàn)。