一、芯片封裝需要光刻機嗎
光刻機是制造芯片的核心裝備，很多朋友都知道，一般是芯片制造過程中使用，芯片封裝和芯片制造不同，那么芯片封裝要用光刻機嗎？
一般來說，普通芯片封裝不需要用到光刻機，不過高端芯片封測，比如晶圓級封測，就需要用到光刻機。不過值得一提的是，芯片封裝用的光刻機和我們平時常說的光刻機其實是有所不同的。
二、芯片封裝用的什么光刻機
芯片封裝用的光刻機是封裝光刻機，又叫后道光刻機；而我們常說的卡脖子的光刻機，實際上是用于晶圓制造的前道光刻機：
1、前道光刻機又分為EUV和DUV光刻機。EUV也就是“極深紫外線”的意思，EUV能滿足10nm以下的晶圓制造；而DUV是“深紫外線”的意思，DUV基本上只能做到25nm。
2、后道光刻機是用于芯片封裝，相比前道光刻機來說，技術含量要低不少，精度方面也有所差距，后道光刻機已經可以國產了，并且很多國產的封裝光刻機在后道光刻機領域做到了世界領先水平。
