一、igbt是什么意思
igbt是英文Insulated Gate Bipolar Transistor的首字母縮寫，翻譯過來的中文全稱是絕緣柵雙極型晶體管，是由雙極型三極管和絕緣柵型場效應管組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件，是能源變換與傳輸的核心器件。
IGBT俗稱電力電子裝置的“CPU”，具有驅動功率小而飽和壓降低的優點，非常適合應用于直流電壓為600V及以上的變流系統如交流電機、變頻器、開關電源、照明電路、牽引傳動等領域，作為國家戰略性新興產業，在軌道交通、智能電網、航空航天、電動汽車與新能源裝備等領域應用極廣。
二、IGBT模塊是什么意思
IGBT是一種半導體器件，應用于高功率、高頻率的電力電子設備中，igbt模塊則是由多個IGBT芯片、驅動電路、保護電路、散熱器、連接器等組成的模塊化電子元件。
IGBT模塊具有節能、安裝維修方便、散熱穩定等特點，封裝后的IGBT模塊直接應用于變頻器、UPS不間斷電源等設備上。
IGBT芯片通常不會單獨使用，而是模塊化使用，模塊化處理通過內部的絕緣隔離結構，使IGBT芯片與外界隔離，以防止外界的干擾和電磁干擾。同時，模塊內部的驅動電路和保護電路可以有效地控制和保護IGBT芯片，提高設備的可靠性和安全性。
三、什么是IGBT功率模塊
IGBT功率模塊采用IC驅動，各種驅動保護電路，高性能IGBT芯片，新型封裝技術，從復合功率模塊PIM發展到智能功率模塊IPM、電力電子積木PEBB、電力模塊IPEM。PIM向高壓大電流發展，其產品水平為1200—1800A/1800—3300V，IPM除用于變頻調速外，600A/2000V的IPM已用于電力機車VVVF逆變器。平面低電感封裝技術是大電流IGBT模塊為有源器件的PEBB，用于艦艇上的導彈發射裝置。IPEM采用共燒瓷片多芯片模塊技術組裝PEBB，大大降低電路接線電感，進步系統效率，現已開發成功第二代IPEM，其中所有的無源元件以埋層方式掩埋在襯底中。智能化、模塊化成為IGBT發展熱門。
